| NMV | Data: Vineri, 25 Ian 2013, 1:45 AM | Mesaj # 1 |
Grup: ADMIN
Mesaje: 145
Status: Offline
| Cum se aplica pasta termica pe procesor pentru o racire mai buna – tutorial video
Salut prieteni, in tutorialul de azi va voi arata cum se aplica pasta termica sau termoconductoare pe procesor astfel incat coolerul sa poata “culege” cat mai multa caldura ca s-o duca cat mai departe de “creierul” pc-ului.
Pasta termica este un element foarte important pentru o racire eficienta a procesorului, dar si a altor chip-uri cum ar fi chipset-ul, procesorul grafic “pe placa video” dar si alte chip-uri care se incalzesc. Chiar si procesoarele din routere au nevoie uneori de pasta intre procesor si coler sau pastila ceramica de racire.
Pe memorii in general se folosesc pad-uri termoconductoare, acestea sunt ca niste stickere care se aplica intre chip-urile de memorie si heat spreader-ul din aluminiu.
Revenind la pasta noastra, trebuie sa stiti ca sunt mai multe tipuri de pasta, eu prefer pasta ZM-STG1 de la Zalman, o pasta cu densitate mica, aceasta se poate aplica foarte usor si recipientul are suficienta pasta pentru cateva aplicari, deci nu e de unica folosinta ca altele.
Pastele cu densitate mare se aplica cu o spatula sau se “trag” cateva linii sau puncte de pasta pe procesor dupa care se aplica coolerul, acesta din urma teoretic ar trebui sa aplatizeze perfect pasta si sa o distribuie pe toata suprafata procesorului, dar stiti cum e cu teoria….
Stratul de pasta nu trebuie sa fie gros, aplicata in exces, pasta poate juca un rol de izolator si nu vrem asta, nu-i asa ?
Trebuie sa stiti ca pasta in sine nu face decat sa faciliteze un contact mai bun intre talpa coolerului si procesor, ideal ar fi ca suprafetele sa faca contact perfect insa cum asta nu se poate, folosim pasta. Pasionatii de overclock aplica coolerului si procesorului un procedeu de finisare si egalizare a suprafetelor care se numeste lapping, in urma acestui procedeu se obtin suprafete super plane si perfect finisate care fac contact aproape perfect, insa chiar si atunci este necesara pasta.
Teoretic, o sudura pe toata suprafata intre cooler si procesor ar fi imbinarea perfecta si transferul termic s-ar face instant, din pacate asta este o tampenie…
Pasta termoconductoare Zalman ZM-STG1 nu este cea mai performanta de pe piata, cu toate astea eu o prefer deoarece este usor de folosit, aplicarea se face extrem de simplu, chiar si atunci cand avem inghesuiala prin carcasa se lucreaza foarte usor datorita pensulei.
Accesaţi link-ul acesta, la jumătatea paginii o să apară video-ul.
Răspuns la întrebările primite prin PM veţi primi în maxim 6 ore!
Mesajul a fost editat de către NMV - Vineri, 25 Ian 2013, 1:46 AM |
| |
| |
